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현재를 넘어 혁신의 미래로, ‘제 12회 반도체의 날’


지난 10월 24일, 서울 용산구 서울드래곤시티 호텔에서는 ‘제 12회 반도체의 날 기념식’이 열렸습니다. ‘IT강국 코리아’의 기술적 근간이 되고 있는 반도체 산업을 위해 한 해 동안 땀 흘려 최선을 다한 반도체인들의 노고를 기념하며 많은 이들이 참석해 자리를 빛내주었는데요.



 ▲ 서울시 용산구 소재에서 진행된 제 12회 반도체의 날 풍경 


‘반도체의 날’은 우리나라 반도체 수출이 최초로 연 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념하며 처음 제정됐습니다. 이후 2008년부터 매년 10월 넷째 주 목요일에 기념식을 진행하고 있는데요. ‘현재를 넘어, 혁신의 미래로!’라는 올해 슬로건처럼 함께 어려움을 넘어 새로운 도약으로의 의지를 다졌던 뜨거운 현장으로 여러분을 초대합니다. 



현재를 넘어, 혁신의 미래로” 


▲ 환영사로 반도체의 날 문을 연 한국반도체산업협회 진교영 협회장


한국반도체산업협회 진교영 협회장의 환영사와 산업통상자원부 성윤모 장관의 축사로 본격적인 행사의 막이 올랐습니다. 진교영 협회장은 “글로벌 경기 위축은 물론 반도체 소재 수출 규제까지 겹치면서 어려움이 가중된 한 해지만 정부의 적극적인 지원과 민·관의 총력 대응에 힘입어 위기라는 말이 무색할 정도로 잘 이겨내고 있다”라며, “황무지와 같은 환경에서도 끈질긴 저력과 탄탄한 기술력으로 메모리 반도체 세계 1위라는 과업을 달성한 것처럼, 이제는 시스템반도체까지 확대하여 종합 반도체 1위라는 새로운 성장 신화를 이륙하길 기대한다”라고 환영사를 전했습니다. 



▲ 축사를 전하는 산업통상자원부 성윤모 장관 


산업통상자원부 성윤모 장관 또한 반도체 업계의 끊임없는 노력에 감사의 뜻을 전하며 “빅데이터, 사물인터넷, 인공지능 등 4차 산업혁명 시장에서 필수적인 시스템반도체 분야가 우리에게 선사할 새로운 가능성과 함께 우리나라를 명실상부한 종합 반도체 강국으로 성장시켜 나가는 여러분이 자랑스럽다”라고 축사를 했습니다.  



시스템반도체 상생펀드 출자 협약 


▲ 시스템반도체 상생펀드 출자 협약을 위해 진행된 양해각서 서명식 


이 날은 또한 시스템반도체 생태계 경쟁력 강화를 위한 ‘시스템반도체 상생펀드’가 새로이 출범하는 날이었는데요. 상생펀드 출자 협약식을 위해 삼성전자 정은승 사장, SK하이닉스 이석희 사장, 한국성장금융투자운용 성기홍 사장, 반도체협회 손보익 설계분과 위원장 그리고 한국반도체산업협회 진교영 협회장이 무대에 올라 양해각서에 서명했습니다.


시스템반도체 상생펀드는 삼성전자와 SK 하이닉스가 각각 500억 원, 300억 원을 출자하고 민간자금을 포함해 총 1,000억 원 이상의 규모로 조성되었는데요. 이는 시스템반도체 분야 중소·중견기업에 집중적으로 투자되어 국내 시스템반도체 산업에 대한 투자 활성화 및 생태계 강화에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다. 



반도체 산업 발전 유공자로 선정된 삼성전자 임직원들 


▲ 동탑산업훈장을 수상하는 삼성전자 System LSI사업부 Modem개발팀장 김민구 전무


이어서 남다른 열정과 투철한 사명감으로 반도체 산업의 발전과 기술 경쟁력 강화에 기여한 자랑스러운 반도체 인들을 대상으로 시상이 이어졌는데요. 삼성전자 김민구 전무를 비롯해 권오겸 님, 황 찬 님이 반도체 산업 발전 유공자로서 수상의 영광을 안았습니다.



System LSI사업부 Modem개발팀 김민구 전무는 최근 5G 모뎀칩 세계 최초 상용화를 통해 한국 반도체 산업의 글로벌 위상을 제고하였는데요. 또한 전량 수입에 의존해오던 국내 스마트폰 용 모뎀 칩을 개발하고 상용화함으로써 기술 자립 기반을 구축에 기여한 공로로 ‘동탑산업훈장’이라는 큰 영예를 안았습니다.



삼성전자 System LSI사업부 Modem개발팀장 김민구 전무

“이런 영광스러운 소식에 매우 기쁜 마음과 함께 20여 년간 단말 모뎀 개발에 매진해온 보람을 느낍니다. 또한 저와 함께 단말 모뎀 개발을 위해 오랜 시간 함께 동고동락해온 동료들과 5G 상용화를 위해 적극적으로 도움 주신 관련 부서 분들께 깊은 감사의 마음을 전합니다.


2009년 LTE 세계 최초 상용화 이후 10년 만에 다시금 5G 단말 세계 최초 상용화라는 어려운 목표를 달성할 수 있었던 것은 저희 삼성전자 Modem개발팀의 탄탄한 팀워크 덕분입니다. 또한 그동안 많은 실패와 성공으로부터 쌓아온 소중한 경험들이 열매를 맺은 결과라고 생각합니다. 앞으로도 단말 모뎀 개발에 있어서 전 세계 1등이 되는 순간까지 최선을 다하겠습니다.” 



Foundry제조기술센터 공정기술그룹장 권오겸 님과 반도체연구소 공정개발실 황찬 님그리고 메모리제조기술센터 메모리소재기술그룹 최삼종 님도 산업통상자원부 장관 표창 수상의 영광을 안았는데요.


▲ 산업통상자원부장관표창을 수상한 삼성전자 Foundry 제조기술센터 공정기술그룹장 권오겸 님


삼성전자 Foundry 제조기술센터 공정기술그룹장 권오겸 님은 시스템 반도체 제조를 위한 공정, 특히 LSI 제품향 high voltage embedded 공정 개발을 주도했습니다. 그뿐 아니라 각종 수율과 품질 문제를 선제적으로 해결하는 등 아날로그 소자 특성 고도화를 통해 시스템 반도체 제품 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받았습니다. 


삼성전자 Foundry 제조기술센터 공정기술그룹장 권오겸 님 

반도체 산업 발전 유공자로 선정되어 개인적으로 큰 영광으로 생각합니다. 시스템 반도체 제품을 위한 공정 및 기술 개발은 팀원들과 함께 이룩한 성과인 만큼 같이 일해 온 팀원과 유관 부서 동료분들께 진심으로 감사드립니다. 앞으로도 반도체 발전에 도움이 되도록 더욱 열심히 노력하겠습니다.



▲ 산업통상자원부장관표창을 수상한 삼성전자 반도체연구소 공정개발1팀 황찬 님


삼성전자 반도체연구소 공정개발1팀의 황찬 님은 반도체 패터닝 공정의 핵심 기술을 개발해 차세대 제품 개발을 이끌고 있습니다. 황찬 님은 메모리 반도체 시장 점유율과 수출 확대에 기여한 공로로 산업통상자원부장관표창을 수상했습니다.


삼성전자 반도체연구소 공정개발1팀 황찬 님

반도체 산업에 자그마한 도움이 되었다는 점에서 국가와 회사의 일원으로 자랑스럽게 생각하며, 묵묵히 함께 걸어온 회사 동료들과 기쁨을 함께 나누고 싶습니다.  이번 수상을 통해 한단계 더 발전할 수 있는 계기로 삼고, 다가온 EUV 시대의 패터닝 기술 혁신을 위해 더욱 노력하겠습니다.



▲ 동반성장 부분 산업통상자원부장관표창을 수상한 삼성전자 메모리제조기술센터 메모리소재기술그룹 최삼종 님


삼성전자 메모리제조기술센터 메모리소재기술그룹 최삼종 님은 반도체용 핵심 소재 기술의 국산화 및 내재화 그리고 상생 협력에 기여가 큰 공로로 동반성장 부분 산업부 장관 표창을 받았습니다.


삼성전자 메모리제조기술센터 메모리소재기술그룹 최삼종 님

소재 개발부터 양산 적용까지 함께한 소재기술그룹 부서원과 소재 평가에 아낌 없이 설비, 공정평가를 도와 주신 기술팀, 구매 외 관련부서의 적극적인 지원에 다시 한번 진심으로 감사드립니다. 소재기술 혁신이 신제품, 신공정의 혁신으로 연결 될 수 있도록 혼신을 다하고, 국내 소재 공급망의 동반 성장을 기반으로 소재 공급 생태계가 더욱 튼튼하게 만들어지도록 앞으로도 끊임없이 노력하겠습니다.     



▲ 반도체 산업 발전 유공자로 동탑산업훈장을 수상한 김민구 전무(왼쪽)와 삼성전자 정은승 사장(가운데)


이 날은 유공자 표창을 수상한 임직원들뿐 아니라 지인, 가족 그리고 함께 근무하고 있는 동료들까지 한자리에 모여 축하의 인사를 나누는 뜻깊은 자리였는데요. 아낌없이 격려하고 응원하는 모습에서 밝은 반도체 산업의 앞날의 가능성을 엿볼 수 있었습니다.



어느덧 한국 경제의 원동력이자 버팀목으로 자리 잡은 반도체 산업, 삼성전자는 이런 한국 반도체의 미래를 위해 기술력 강화에 더욱 힘쓸 계획입니다. 그뿐만 아니라 기업 간의 협력을 통해 포용과 상생의 생태계를 구축하고자 노력해나갈 삼성전자 반도체에 많은 관심과 성원 부탁드립니다. 




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