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포스트코로나 시대의 K-반도체를 향해, ‘제 13회 반도체의 날’

지난 10월 29일, 서울 코엑스에서 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제13회 반도체의 날’ 기념식이 열렸습니다. 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출이 최초로 연 100억 달러를 돌파한 1994년 10월을 기념해 제정된 날로, 매년 국가 주력 산업인 반도체 산업발전에 기여한 산·학·연 유공자들의 노고를 격려하고 있는데요. 이번 행사는 코로나19 확산 방지를 위해 100여명의 수상자 및 관계자만 참석한 가운데 온라인 생중계를 진행해 아쉬움을 달랬습니다.



제13회 반도체의 날 기념식은 한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 메모리사업부장 진교영 사장의 개회사로 시작되었습니다. 진교영 협회장은 “코로나19가 불러온 세계 경제 위기 속에서도 한국 경제의 든든한 버팀목인 반도체 산업은 예상치를 뛰어넘으며 순항해왔다”며, “코로나19의 솔루션이 K-방역이었던 것처럼, 끊임없는 기술 혁신으로 포스트 코로나 시대의 솔루션은 K-반도체가 되기를 기대한다.”고 전했습니다. 



이에 정승일 산업통상자원부 차관도 “반도체 산업이 전체 수출의 1/5을 차지하는 대표 산업으로 자리매김하기까지 이 자리에 모인 모든 분의 노력이 있었다”며 “정부도 반도체 산업의 초격차 유지를 위 한 대규모 투자와 지원을 지속할 것”이라고 밝혔는데요. 정 차관은 가속하는 비대면 디지털 경제의 핵심 기반은 반도체임을 강조하면서 축사를 마무리했습니다.  



메모리분야 미세화 한계를 극복하다! 강호규 부사장 ‘은탑산업훈장’ 수상



이어 반도체 산업 발전에 기여한 유공자들의 수상이 이어졌습니다. 삼성전자도 반도체연구소장 강호규 부사장을 비롯한 임직원들이 수상의 영예를 안았는데요.


강호규 부사장은 메모리 분야 미세화 한계 극복과 시스템 반도체 핵심 기술 개발에 기여한 공로를 높이 평가받아 ‘은탑산업훈장’을 수상했습니다. 기쁨의 순간에 함께 하지 못한 임직원의 마음을 담은 축하 영상도 공개됐는데요. 파운드리사업부 정은승 사장은 “반도체 연구개발은 아무도 걸어 가지 않은 길을 스스로 싸워서 이겨내야 하는 몹시 어려운 싸움”이라며 “이 싸움을 이어가며 모든 것을 혁신해온 열정으로 앞으로도 계속 연구소를 이끌어 달라”는 축하의 말을 전했습니다.


강호규 부사장은 세계 최초로 20나노급 및 10나노급 1,2,3세대 D램을 개발하고, 1세대부터 6세대까지 회로를 수직으로 쌓아 올리는 V낸드 기술을 개발하며 세계 메모리 시장을 선도하는 것은 물론, 세계 최초 극자외선(EUV) 노광을 적용한 7나노 로직 개발로 반도체 미세화의 한계를 극복하며 세계적인 기술 수준을 인정받았는데요. 


또한 메모리 분야뿐 아니라 시스템반도체, 파운드리 산업 경쟁력 강화에도 힘써왔습니다. 시스템 LSI 신제품 CIS(1.75/1.4μm 픽셀), DDI(90나노 VGA), Smart Card(SIM/FSID) 등을 개발한 것이 대표적입니다. 또한 세계 최초 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM을 개발했으며, 업계 최초 0.7마이크로미터(μm) 픽셀 이미지센서(CIS) 개발 및 사업화에도 기여한 바 있습니다.



혁신의 비결은 장벽을 넘어서는 꾸준한 노력

 

▲'은탑산업훈장'을 수상한 반도체연구소장 강호규 부사장


반도체연구소장 강호규 부사장


“반도체 산업 발전을 위해 노력하는 수많은 사람들을 대신해 상을 받은 것 같습니다. 지난 30여년간 반도체 업계에 몸담아 오며 쉬웠던 해는 없었지만, 올해는 유난히 힘들었는데요. 앞으로도 반도체 업계는 예측하지 못한 또 다른 장벽을 수없이 만나게 될 것입니다. 지금까지 해온 것처럼 다 함께 노력하며 극복할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.”


강호규 부사장은 30여 년간 반도체를 연구한 만큼 기억에 남는 일화도 많다며 운을 띄웠는데요. 


“1985년 입사 후 한 선배님께서 ‘회사에서의 목표가 무엇인지’ 물으셨을 때, 마땅한 대답이 떠오르지 않아 ‘연구소장’이라고 답했습니다. 당시에는 즉흥적으로 대답했지만, 결국 꿈을 이루게 되어 반도체연구소장으로 취임하던 날이 가장 기억에 남습니다. 


제가 제안한 아이디어가 구현되고 실제로 제품화가 진행되었을 때의 기쁨도 잊을 수 없습니다. 반도체 기술의 난이도가 점점 높아지는 만큼 보람도 커졌고, 짜릿한 희열마저 경험했는데요. 후배 연구원들께서도 이런 즐거운 경험을 하며 반도체의 새 역사를 써 내려가시기를 바랍니다.”


 

함께 애써온 이들에게 수상의 기쁨을 돌린 만큼, 전하고 싶은 이야기도 많다고 하는데요. 


“반도체 혁신을 위해 각자의 자리에서 최선을 다해 주시는 임직원 여러분께 진심으로 감사의 뜻을 전합니다. 여러분을 대표해 은탑산업훈장이라는 영예로운 상을 수상했다고 생각하기에 더욱 막중한 책임감을 느끼고 있는데요. 코로나가 가져온 불안 속에서도 임직원 여러분의 헌신적인 수고와 부단한 노력 덕분에 이 위기를 잘 이겨 나가고 있습니다. 지금과 같이 서로를 돕고 격려하며 변화와 혁신을 이뤄낸다면 앞으로도 반도체 초격차를 유지할 수 있을 것입니다.”



S.LSI사업부 Pixel개발팀의 이경호님 ‘산업 포장’ 수상


▲'산업포장'을 수상한 S.LSI사업부 Pixel개발팀 이경호님


계속해서 산업포장과 장관표창이 이어졌는데요. S.LSI사업부 Pixel개발팀 이경호님은 카메라 이미지센서 분야에서 업계 최고 수준의 픽셀 기술 개발로 경쟁력을 확보하며 국내 시스템 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았습니다. 


이경호님은 입사 이후 최고의 화질과 미세화에 적합한 아이소셀(ISOCELL)을 고안하고, 미세한 크기의 1억 8백만 이미지 센서 구현을 위한 기반을 닦았으며, 최근에는 자동 초점에 특화된 픽셀 개발을 주도하고 있습니다.



S.LSI사업부 Pixel개발팀 이경호님


“큰 상을 받게 되어 영광입니다. 산업 포장 수상을 받은 것은 제가 속한 이미지센서 사업이 국가 산업 발전에 크게 이바지한 것을 인정받은 것이라 생각합니다. 앞으로도 혁신적인 픽셀 구조를 지속적으로 개발해 성능 초격차를 실현하고, 삼성전자 이미지센서 사업이 전 세계 1등으로 우뚝 설 수 있도록 정진하겠습니다.“



공로를 인정받아 ‘산업통상자원부장관표창’을 수상한 삼성전자 임직원들


이어 삼성전자 글로벌인프라총괄의 Foundry P기술팀 전봉길님과 메모리계측기술팀 손영훈님, 생산기술연구소 Package설비개발그룹의 이병 준님이 산업통상자원부장관 표창을 받았습니다. 먼저 삼성전자의 EUV 양산 기술 개발에 기여한 정봉길님의 소회를 들어보았습니다.  


'산업통상자원부장관표창'을 수상한 글로벌인프라총괄 Foundry P기술팀 전봉길님


글로벌인프라총괄 Foundry P기술팀 전봉길님


“선행된 EUV 연구에서 많은 성과들이 있었으나, 실제로 EUV 양산에 적용하기 위해서는 소재, 마스크 운영, 결함 제어 등의 운영 기술이 필요했습니다. 이에 제조기술센터 P기술팀 전체가 ‘EUV 시대의 패터닝 기술을 활용한 최초의 파운드리 양산’이라는 자긍심을 갖고 매진했고, 그 결과 현재의 EUV 양산 기술을 완성할 수 있었습니다.”


전봉길님은 동료들과 지지해준 팀장님께도 감사의 말씀을 전하며, 지속적인 EUV 공정 개선 개발에 대한 의지도 밝혔습니다. 


“여전히 제조 공정의 기술적 난제는 남아있고, 수율을 확보하기 위한 기술적인 진보가 필요한 상황입니다. 지금까지 쌓은 경험을 바탕으로 남은 기술적 문제점들을 해결하고, EUV 공정의 효율을 극대화할 수 있도록 노력하겠습니다.” 



 '산업통상자원부장관표창'을 수상한 글로벌인프라총괄 메모리계측기술팀 손영훈님


글로벌인프라총괄 메모리계측기술팀 손영훈님은 반도체협회 성능평가 사업으로 웨이퍼 평탄도 측정 원천기술을 국산화한 공로를 인정받아 표창을 수상했습니다. 


글로벌인프라총괄 메모리계측기술팀 손영훈님


“이번 수상은 삼성전자 반도체 계측기술의 상생협력 노고를 대표해 받은 상이라고 생각합니다. 반도체에서 선행 기술을 따라잡고, 그 이상으로 차별화된 기술을 이루는 것은 매우 어렵습니다. 앞으로도 계측기술의 내재화와 국산화 발전을 위해 지속적으로 노력하겠습니다.”


'산업통상자원부장관표창'을 수상한 생산기술연구소 Package설비개발그룹 이병준님


이어 수상한 생산기술연구소 Package설비개발그룹 이병준님은 HBM 제품 개발 당시 일본에 의존하던 핵심 조립 설비보다 더 발전된 신개념 설비를 개발하고, 삼성전자가 세계 최초로 HBM을 양산하는데 이바지했는데요. 


생산기술연구소 Package설비개발그룹 이병준님


”20년 가까이 ‘패키지 설비 개발’이라는 한 우물을 판 것이 빛을 본 것 같아 뿌듯합니다. 무엇보다 오랫동안 패키지 개발, 제조 등 여러 부서가 힘을 모은 덕분에 이 같은 결과를 얻을 수 있었다고 강조하고 싶습니다. 반도체 시장에서 패키지 기술과 설비의 중요성은 점점 커지고 있습니다. 지금도 당시 개발한 핵심기술에서 더 발전된 차세대 설비 개발을 진행하고 있고요. 앞으로도 삼성전자가 압도적인 패키지 경쟁력을 가질 수 있도록 힘쓰겠습니다.”



이번 ‘제13회 반도체의 날’ 기념식의 슬로건은 ‘New Normal, New Solution’ 입니다. 앞으로도 초격차 기술 전략으로 반도체 산업의 경쟁력을 강화하며, 포스트코로나 시대의 새로운 솔루션인 K-반도체를 선도할 삼성전자에 많은 성원 부탁드립니다.





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