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[반도체 용어 사전] MCP


MCP

[Multi Chip Package, 다중 칩 패키지]

 

여러 개의 반도체 을 하나의 패키지로 묶은 반도체

 

MCP Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다즉 겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보이지만 그 속에는 여러 개의 칩이 들어있다. 예를 들면 햄버거처럼 고기, 치즈, 야채 등 필요한 내용물을 층층이 쌓아 한 입에 먹기 편리하게 만드는 것과 같은 이치이다.

 

MCP(다중 칩 패키지)는 과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 모두 위로 쌓아 올림으로써 칩의 탑재 공간을 줄이는 것이다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 기기에 꼭 필요하다.

 

하지만 하나의 칩 두께가 국제 규격 1.4mm 이내로 정해져 있기 때문에 다양한 기술로 하나의 칩 두께를 최대한 얇게 만드는 것이 중요하다.

 



댓글

  • Been
    2018.10.24 17:30
    MCP는 기존에 각 칩을 패키징하는 것보다 성능 면에서는 다소 떨어질 수 있다는 얘기를 들었는데요. 왜 그런 것인가요?
    기존에는 각 칩에 바로 전류가 갔다면, MCP는 구조상 전류가 각 칩을 순차적으로 거쳐가야 해서 그런 건가요?