삼성전자, 스마트폰 속 '디지털 금고'로 개인정보 지킨다
삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였습니다. ▲삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF' 최고 수준의 보안성 인증받은 H/W보안칩에 독자 개발 S/W탑재 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징입니다. 이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화..
