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발전하는 조직을 위한 삼성전자 DS부문 ‘컬처페어’, CS팀을 소개합니다

지난 11월 삼성전자 나노시티에서는 우수한 조직문화를 가진 팀을 선정해 사례와 경험을 공유하는 삼성전자 DS부문의 ‘2018 컬처페어’가 열렸습니다. 이번 ‘2018 컬처페어’에서는 총 4개 팀이 우수 부서로 선정되었는데요. 그 중 한 팀인 메모리사업부 CS팀을 만나 더 나은 조직문화를 위한 팀원들의 노력과 고민 그리고 성과에 대해 들어보았습니다. 동료간 사랑이 넘치는 CS팀을 소개합니다. ▲ 즐겁게 인터뷰에 임하는 CS팀 김세훈, 권해을, 박성재 님 (왼쪽 위부터 시계방향) 자칫 팀의 단점이 될 수도 있었던 잦은 출장, 외근 그리고 고객사의 VOC 해결 등의 업무 특성 등을 특유의 긍정적인 조직문화로 바꿔내는 데 성공한 메모리 사업부 CS팀의 이야기를 들어볼까요? Q. CS팀 팀장님은 매달 팀원들에게 ..

2018.12.24
끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다 #3. 소프트웨어를 통해 업무의 효율을 높이다

끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다! 패터닝 기술 분야, 패키지 기술 분야의 DS人에 이어 세 번째 인터뷰를 진행했는데요. 이번에는 소프트웨어를 통해 반도체 업무의 효율을 높이는 Foundry사업부 Design Technology팀 임연호 님을 만나 반도체 분야에서 사용되는 소프트웨어 기술에 대해 들어봤습니다. Q: 현재 하고 계신 일에 대해 소개해주세요. A: 저는 Foundry사업부에서 자동화 및 인프라 소프트웨어 개발 업무를 담당하고 있습니다. 엔지니어들의 업무 중에는 테스트, 문서 작업, 데이터 정리 등 단순 반복되는 일들이 많은데요. 이런 업무를 사람 대신 처리할 수 있는 소프트웨어를 만들어서 업무 효율을 높이는 것이 제 일이죠. Q: 반도체 분야에서도 소프트웨어 기술이 중요한가요? A..

2018.12.20
끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다 #2

반도체 기술이 점점 고도화되면서 반도체 패키지(Package) 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 과거에는 패키지 기술이 단순히 충격이나 오염으로부터 칩을 보호하는 목적이었다면, 현재는 반도체 칩에 새로운 가치를 부여하는 중요한 역할을 하는데요. 앞서 새로운 분야에 도전하는 DS人 1편에서 소개했던 패터닝 기술 분야의 DS人에 이어, 패키징 공정 엔지니어 출신의 마케터 삼성전자 Foundry사업부 김윤희 님을 만나봤습니다. Q: 반도체 패키지(Package) 기술이 무엇인가요? A: 패키지는 말 그대로 반도체 칩을 포장하는 것인데요. 과거에는 패키지 기술을 외부의 충격과 오염으로부터 칩을 보호하는 역할로 정의했습니다. 하지만 반도체 제품이 다기능, 고성능화되며 입출력(I/O)이 늘어나는 등 기존 기술로는 ..

2018.11.22
삼성전자 DS부문 Agent 집중탐구#2, SA를 만나다!

세계 최고의 기술 리더십을 가지고 있는 삼성전자 DS부문에서는 임직원들을 지원하고자 EA, CA, SA와 같은 다양한 Agent 제도를 운영하고 있습니다. 부서원들의 교육을 책임지는 EA(Education Agent)에 이어, 이번에는 기술 보안을 담당하고 있는 든든한 SA(Security Agent) 분들을 만나볼까요? 우리 부서 보안은 나에게 맡겨라! 삼성전자 DS부문 SA(Security Agent)를 소개합니다 국가핵심기술로 지정된 반도체 기술을 만드는 삼성전자 DS부문은 철저한 보안 관리를 위해 노력하고 있습니다. 눈에 보이지 않는 영역이기에 소홀해지기 쉽지만 절대 놓치면 안 되는 게 바로 보안 활동인데요. 이를 위해서는 효율적인 보안 체계 설립과 더불어 부서원들의 보안 의식에 관한 꾸준한 교육..

2018.11.07
끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다!

삼성전자 DS부문 임직원들은 자기개발을 위해 어떤 노력을 하고 있을까요? 끊임없이 학습하고 새로운 분야에 도전하는 DS人 중 삼성전자 반도체연구소에서 근무하며 패터닝 기술 관련 도서를 집필한 심성보 님을 만나봤습니다. Q: 반도체 패터닝(Patterning) 기술이란 무엇인가요? A: 반도체 칩을 구성하는 수없이 많은 트랜지스터와 그 트랜지스터를 연결하는 배선들을 설계한 모양 그대로 웨이퍼 상에 구현하는 기술을 말합니다. 보통 반도체 칩의 크기는 최소 선폭으로 결정된다고 알려져 있는데, 이 선폭에 영향을 미치는 것이 패터닝 기술입니다. 결국 반도체 패터닝 기술은 칩의 크기에 큰 영향을 끼치는데요. 작은 패턴을 만들 수 있다면 칩을 더욱 작게 만들 수 있고, 칩을 작게 만든다는 것은 하나의 웨이퍼에서 더 ..

2018.11.05
삼성전자 DS부문 Agent 집중탐구, EA를 만나다!

삼성전자 DS부문의 각 부서에는 임직원들을 지원하는 다양한 Agent 제도가 운영되고 있습니다. 부서원들의 발전을 위해 교육을 지원하는 EA(Education Agent), 조직문화 발전을 위해 고민하는 CA(Change Agent), 반도체 기술 보안을 위해 힘쓰는 SA(Security Agent) 등이 있는데요. 이번 시간에는 삼성전자 DS부문의 숨은 일꾼, 'Agent'들을 시리즈로 만나보고자 합니다. 그 첫번째는 EA(Education Agent)입니다. 삼성전자 DS부문에서는 임직원의 업무 성장을 위해 다양한 교육 과정을 제공하고 있습니다. 임직원들은 교육을 들으며 커리어 패스(Career Path)를 쌓고, 조직 내에서 성장할 수 있도록 도움을 받고 있죠. 부서원들의 교육을 책임지고 있는 EA..

2018.10.23

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