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누구보다 빠르게, 남들과는 다르게! 신기술로 ‘대한민국 기술대상 대통령상’을 수상한 파운드리사업부

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앞서가는 기술을 만드는 원동력 중 하나는 ‘변화를 빠르게 읽는 것’입니다. 삼성전자 반도체는 급변하는 모바일 산업 기술 트렌드를 주시하고, 2015년부터 무선통신 칩 파운드리 기술 리더십 확보와 시장 확대에 나섰습니다. 그 결과, 파운드리사업부는 세계 최초로 핀펫(FinFET) 구조를 적용한 14나노 RF 공정 기술을 개발해 양산에 성공했습니다.

(좌측부터) 반도체연구소 Logic TD2팀 김동원 마스터(산업포장 수상),
파운드리사업부 기술개발실 정기태 부사장(대한민국 기술대상 대통령상), 파운드리사업부 기술개발실 PA2팀 유선일 님

파운드리사업부의 이 기술은 2021년 우리나라 최고의 기술로 선정되어 지난 11월 17일, 산업통상자원부에서 주관하고 포상하는 ‘대한민국 기술대상’ 행사에서 ‘대통령상’을 수상했습니다. 같은 날 반도체연구소 김동원 마스터도 세계 최초 14나노 핀펫 공정 개발 및 GAA(Gate All Around) MBCFET™ 원천 특허 확보에 기여한 공을 인정받아 산업기술진흥유공자 포상에서 산업포장을 수상했고요. 이처럼 ‘대한민국 기술대상‘은 기술적 성과는 물론, 국내 산업에 미치는 파급 효과가 큰 우수 기술 또는 제품을 개발한 기업, 연구소, 대학, 개인 등을 선정해 정부에서 수여하는 시상인데요. 시상식이 열렸던 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’으로 함께 가보겠습니다.

2021 대한민국 산업기술 R&D 대전 현장 속으로

11월 17일부터 3일간 개최된 이번 R&D 대전은 시상식과 함께 온·오프라인 전시도 진행됐습니다. 온라인 8개관, 오프라인 3개관에서 총 247점의 핵심 기술과 제품을 선보였는데요.

대통령상을 받은 삼성전자의 세계 최초 핀펫 적용 14나노 RF 공정 기술은 ‘전략기술관’에서 찾아볼 수 있었습니다. 이 곳에서는 시상식에 참석한 VIP를 대상으로 전시된 기술을 소개하는 시간도 가졌고요. 그럼 삼성전자의 14나노 RF 공정 기술이 갖는 의미는 어떤 것일지 함께 알아볼까요?

경쟁력에 확장성까지! 14나노 RF 공정기술의 핵심 포인트

삼성전자 반도체의 14나노 핀펫 RF 공정은 세계 최초로 양산에 성공했습니다. 이는 경쟁사 대비 약 6개월을 앞서 제품 특성을 확보한 것으로, 높은 기술적 난이도로 인해 타 업체들이 쉽게 따라잡을 수 없었습니다. 이를 통해 고유 이익(Intrinsic Gain)이 증가했으며, 제품 단에서는 RF IC 면적을 약 25% 감소시키고 소비전력도 약 37% 절감하는 등 이전 28나노 RF 공정 대비 놀라운 기술적 성과를 이뤄냈습니다.

또한 이 기술을 활용해 RF 트랜시버 칩인 S955를 세계 최초로 양산해 스마트폰에 적용함으로써, 수입에 의존하던 RF칩을 국산화하는데 성공했습니다.

또한, 파운드리 사업 범위를 확장한 것도 주목할 점입니다. 삼성전자 파운드리는 선단 로직 공정과 이미지센서용 공정의비중이 상대적으로 높았지만, 14나노 핀펫 RF 공정 개발을 통해 무선통신 RF 칩 분야까지 서비스 제공 범위를 확장했는데요. 세계적인 무선 통신 팹리스 업체로부터 14나노 RF 칩을 수주하며 현재까지 5억 개 이상을 출하했습니다. 또한 향후 공정 미세화 로드맵에 맞춰 8나노 RF 공정을 개발하고 차세대 무선통신 RF 파운드리 시장을 선도할 계획도 가지고 있습니다.

빛나는 기술 뒤에는 땀방울! 임직원들의 소감

경쟁력과 확장성을 골고루 갖춘 14나노 핀펫 RF 공정 기술. 빛나는 기술 성과를 이루기까지는 기술 개발부터 제품 양산까지 파운드리사업부 기술개발실 임직원들의 각고의 노력이 있었습니다. 이들을 만나 대통령상 수상 소감과 앞으로의 목표에 대해 들어 보았습니다.

한편, 산업포장을 수상한 김동원 마스터도 소회와 앞으로의 계획을 밝혔습니다.

끝없이 변화하는 기술 트렌드에 발맞춰 삼성전자 반도체는 앞으로도 최고의 파운드리 서비스를 제공하기 위해 노력할 것입니다. 삼성전자 반도체와 파운드리사업부에 많은 관심 부탁드립니다.

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