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차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’에 담긴 깊은 뜻 파헤치기!

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최근 재택근무, 화상회의, 온라인 판매 등 비대면 활동의 증가로 전 세계적으로 데이터 사용량이 급증하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 기업의 데이터센터 증설 수요 역시 증가하고 있으며, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명의 핵심 부품으로서 반도체가 사용됨에 따라 반도체 수요는 계속 높아지고 있습니다.

특히, 최근에는 고사양 반도체에 대한 수요가 부쩍 커지고 있는데요. 논리 연산을 수행하는 로직(Logic) 칩과 고성능 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)을 하나의 패키지로 구현하는 기술도 요구되고 있습니다.

이러한 시장의 니즈에 맞춰 삼성전자 반도체가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션이 바로 ‘H-Cube’인데요. 응용처에 맞춰 다양한 패키지를 제공할 수 있는 ‘H-Cube’ 기술을 영상을 통해 확인해 보세요!

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