[인생맛칩 Ep.15] 완벽한 반도체 패턴을 제작하는 섬세한 재단사, OPC 공정 최초 공개!
오늘의 인생맛칩 목적지는 반도체 회로 패턴이 완벽하게 웨이퍼에 구현될 수 있도록 핏을 보정하는 섬세한 재단 맛집, OPC(Optical Proximity Correction) 공정입니다.
반도체 공정은 나노미터(nanometer) 단위의 미세한 설계 패턴을 다룹니다. 나노미터는 무려 머리카락을 10만 번 쪼갠 정도의 크기인데요. 이렇게 미세한 설계 패턴이 실제로 웨이퍼에 구현되었을 때에는, 공정 중 발생하는 물리적, 화학적 한계에 의해서 차이가 발생할 수 밖에 없습니다.
OPC 공정은 이러한 한계를 극복하고 회로 패턴이 웨이퍼에 그대로 구현될 수 있도록 하는 곳입니다. 설계된 회로 패턴이 공정을 거치면서 발생할 수 있는 현상과 왜곡을 미리 예측하고 변형될 값을 미리 계산하며, 회로 패턴을 하나하나 잘게 쪼개서 각 부분마다 정확한 핏을 맞춰주는 ‘보정’ 작업을 거치는데요. 웨이퍼의 모든 영역에서 어떤 일이 벌어질지를 미리 알 수 있는 것 역시 바로 이 OPC 공정의 특징입니다.
알면 알수록 궁금한 이곳! 10년 넘게 OPC 공정에 몸담아온 전문가 정강민 님을 통해 OPC 공정의 이야기를 함께 들어볼까요?
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