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[반도체 용어 사전] PCI Express
PCI Express[PCIe, Peripheral Component Interconnect-Express] 기존 SATA 인터페이스의 초당 데이터 전송 속도의 성능 한계를 극복한 인터페이스 규격. 2002년 PCI SIG가 규정한 직렬 전송 방식의...
[반도체 용어 사전] SATA
SATA 인터페이스는 하드디스크(HDD)나 광학 디스크 드라이브(ODD)와의 데이터 전송을 위해 만든 컴퓨터 데이터 연결 방식의 한 종류로, PC 개발 초기부터 사용된 병렬 전송 방식의 인터페이스(PATA)를 대체하기 위해 만들어졌다....
[반도체 용어 사전] 수율
수율[Yield] 반도체에서 수율은 결함이 없는 합격품의 비율. 반도체 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 칩(IC)의 최대 개수 대비 생산된 칩들 중 정상 작동하는 칩의 개수를 백분율로 나타낸 것으로, 불량률의 반대말이다. 즉 투입한 수 대비 제조되어 나온 양품의 비율을 수율이라고...
[반도체 용어 사전] 모바일 D램
모바일 D램[Mobile DRAM] 모바일 기기를 작동하는 데 쓰이는 메모리 반도체. 모바일 D램은 컴퓨터에 사용되는 D램(Dynamic RAM)과 같이, 모바일 기기에 특화되어 장착되는 D램이다. 주기억장치인 D램은 전원을 끄면 데이터가 소멸되는 휘발성...
[반도체 용어 사전] MCP
MCP[Multi Chip Package, 다중 칩 패키지] 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶은 반도체 MCP는 Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 즉...
[반도체 용어 사전] 종합 반도체 업체 (IDM)
종합 반도체 업체 (IDM)[Integrated Device Manufacturer] 반도체 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체 운영하는 업체 반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 ‘종합 반도체...
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