‘20나노 4Gb DDR3 D램’에 적용된 차세대 공정 기술 파헤치기!
삼성전자가 이 달부터 세계 최초로 차세대 '20나노(1나노 : 10억분의 1미터) 4기가비트(Giga bit) DDR3(Double Data Rate 3) D램'을 본격 양산하기 시작했습니다. 이번에 양산에 성공한 20나노 D램에 삼성전자의 신개념 '개량형 이중 포토 노광 기술', '초미세 유전막 형성 기술'이 동시에 적용됐습니다. ☞ 삼성전자, 세계 최초 ‘20나노 4기가 비트 D램’ 양산 낸드 플래시는 셀(정보저장의 최소단위)이 트랜지스터 하나로 구성되어 구조가 비교적 단순한 반면, D램은 셀이 트랜지스터와 캐패시터 적층구조로 구성되기 때문에 20나노 공정 미세화가 기술적으로 매우 어려웠습니다. 삼성전자는 이러한 D램 미세화 공정의 기술한계를 독자기술인 '개량형 이중 포토 노광 기술'과 '초미세 유전..